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行业研报 2026-06-23

中国氟化工产业 2026 — 制冷剂配额到顶与含氟新材料的全面突围

氟化工是连接萤石矿与新能源、半导体、氢能、家电的隐形产业骨架。2024年三代HFC制冷剂配额制启动后,R32单品价格四倍上行至11万元/吨,巨化、三美等头部利润短期翻倍;同期含氟聚合物(PTFE/PVDF/FKM)与含氟电子化学(六氟磷酸锂、电子级HF、PFSA膜)正在完成结构性国产突围。本报告系统梳理萤石资源、制冷剂代际、八大头部厂商、配额供需、含氟新材料、政策博弈与3-5年格局展望,基于真实工厂图谱与14章约5.5万字深度分析。

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行业研报 2026-06-22

中国高端连接器 2026 — AI 服务器与汽车三电拉动的国产破局

2026年,中国高端连接器产业正处于三大力量叠加的历史性拐点:英伟达GB200/GB300 AI算力机柜的224G高速互连需求、800V电动汽车液冷高压连接器规模落地、以及国防装备景气回升,共同推动连接器国产替代从消费电子向高端赛道加速突破。本报告系统覆盖14个维度,提出三大核心判断与系统性风险框架。

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行业研报 2026-06-22

中国 CNC 数控系统 2026 — 工业母机大脑的国产替代攻坚

深度解析 2026 年中国 CNC 数控系统市场格局:技术分层、主流玩家、国产替代进度、AI 赋能趋势与产业链分析,覆盖 14 大核心议题。

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行业研报 2026-06-20

中国高纯金属溅射靶材 2026 — 从半导体铜铝靶到显示 ITO 的国产突围

溅射靶材是半导体、显示、光伏制造的核心 PVD 耗材。本报告系统解析全球格局、国产替代进程与主要企业竞争力,覆盖铜、铝、钽、钨、钌、ITO 等关键品类,锚定 2026 年最新数据。

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行业研报 2026-06-20

中国半导体 CMP 抛光垫与浆料 2026 — 从陶氏垄断到鼎龙安集双轮国产

全面梳理 2026 年中国半导体 CMP 抛光垫与浆料产业格局,深度解析鼎龙股份与安集科技两大龙头的国产化替代进展,涵盖技术路线、市场规模、竞争格局与政策趋势,数据截至 2026 年 6 月 20 日。

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行业研报 2026-06-20

中国协作机器人 2026 — 从节卡越疆到 ABB Yumi 的人机共线新工业秩序

2026年中国协作机器人产业深度研究报告。从节卡越疆到ABB Yumi,覆盖市场格局、核心技术、产业链、应用场景、主流玩家、国产替代、投融资与趋势判断,基于480万家工厂平台数据洞察。

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行业研报 2026-06-20

中国移动机器人 AGV/AMR 2026 — 仓储物流到柔性产线的「车」式协作

2024年中国AGV/AMR市场规模达196.65亿元、产量15.83万台,覆盖电商仓储、新能源汽车、锂电池、3C电子等核心场景。本报告系统梳理AGV与AMR的技术分野、主要玩家竞争格局、核心技术趋势与典型行业应用,并对出口竞争力、产业链价值分布、全生命周期ROI核算进行量化分析,是制造业自动化决策者的一线参考。

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行业研报 2026-06-20

中国工业测量仪器 2026 — 三坐标 CMM 到激光跟踪仪的国产破壁

从三坐标 CMM、结构光扫描到激光跟踪仪与工业 CT,全面梳理中国工业测量仪器产业格局、国产替代四层分级、核心玩家与 2026—2030 战略研判。

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行业研报 2026-06-20

中国工业泵 2026 — 从化工流程泵到核电主泵的全谱国产化

工业泵是制造业中用量最大、门类最全的流体机械。本报告覆盖离心泵、磁力泵、屏蔽泵、核电主泵、渣浆泵、计量泵六大核心品类,系统梳理 2026 年中国工业泵行业的全球格局、技术壁垒、产业链结构、国产替代进展及未来趋势,为投资者、采购决策者与产业研究者提供全景参考。

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行业研报 2026-06-20

中国工业阀门 2026 — 从核电球阀到 LNG 低温阀的高端突围

中国工业阀门 2026 行业研究:在批量化核电建设、LNG 快速扩张、氢能起势与半导体产能增长的驱动下,国内工业阀门产业正加速从中低端通用件向核级球阀、LNG 低温阀、加氢阀与半导体特种阀的高端品类升级。报告覆盖工业阀门定义、品类分布、上游材料、铸造与机加工艺壁垒、主要厂商对标 Emerson Fisher / Velan / KSB / Cameron,产能扩张、价格周期、政策驱动与 3-5 年格局判断。

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行业研报 2026-06-19

中国机器视觉算法 SDK 2026 — 从 HALCON 独大到 VisionMaster 的国产替代

深度解析中国工业视觉算法 SDK 市场格局:从 HALCON 的历史统治到 VisionMaster、VisionWARE 等国产 SDK 的崛起,覆盖 2025 年财报数据、AI 视觉新兴场景、商业模式演进与 2030 年预测。

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行业研报 2026-06-19

中国电子级高纯硅基化学品 2026 — TEOS / HMDS / 多晶硅前驱体的半导体闭环

深度解析中国电子级硅基化学品(TEOS、HMDS、高纯多晶硅、硅烷偶联剂、D4、高纯石英砂等八大品类)的全球格局、供应链结构、投融资动态与国产替代路线图,以及未来五年关键里程碑。

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