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报告库

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33篇研究

半导体与电子信息 清除全部

行业研报

中国 PCB 基材 CCL 覆铜板 2026 — 从 FR-4 通用到高频高速 + 载板的高端突破

2026 年全球 CCL 覆铜板市场深度研究:AI 服务器驱动高速 CCL 爆发、Shengyi M9 突破英伟达认证、ABF 载板供应缺口、国产替代分级与投资并购全景。

行业研报

中国工业胶带 2026 — 从离型膜到 OLED 高端膜材的国产化爬坡

聚焦压敏胶带、离型膜、OCA 光学胶、OLED 工艺膜等核心品类,系统梳理中国工业胶带产业链格局、主要玩家竞争态势与国产替代进展,研判至 2028 年的结构性机遇与风险。

行业研报

中国 EDA 软件产业 2026 — 从 Synopsys 三巨头到「华大九天 + 概伦 + 广立微」国产化拼图

全面梳理全球 EDA 三巨头垄断格局、中国头部国产 EDA 企业(华大九天、概伦电子、广立微、芯华章)的技术路线与财务表现,分析出口管制影响、大基金三期催化、AI-EDA 趋势,以及国产替代的真实进度与 2030 年展望。

行业研报

中国半导体光刻胶 2026 — i线/KrF/ArF/EUV 五代国产替代爬坡

深度解析中国半导体光刻胶产业:g线/i线/KrF/ArF/EUV五代技术演进、全球日本垄断格局、国内南大光电/彤程新材/北京科华等企业突破现状、2026年国产化率爬坡路线图与风险研判。

行业研报

中国机器视觉核心零部件 2026 — 工业相机/镜头/光源/采集卡的国产化分级地图

系统梳理2026年中国机器视觉工业相机、光学镜头、LED光源、图像采集卡及3D视觉模组的市场规模、国产化率分级地图、主流玩家与技术趋势,涵盖从CMOS传感器到下游3C/锂电/汽车/半导体应用的全产业链洞察。

行业研报

中国电子特种气体产业 2026 — 半导体国产化卡脖子段的逆袭样本

电子特种气体是半导体制造的战略耗材,单价可达黄金数倍,供应中断即意味着产线停工。2026年,日本两大WF₆供应商因中国钨出口管制永久退出,中国企业借此完成史上最快的单品类全球份额重构。本报告系统梳理NF₃/WF₆/SiH₄等核心品类格局、A股8家上市公司竞争力、国产化三段式进展与五年趋势,数据锚定2026年6月18日。

行业研报

2026 中国半导体材料(硅片+光刻胶+电子化学品+靶材+CMP+掩膜版)行业市场规模及竞争格局深度研究报告

二〇二五年,中国半导体材料市场规模约一千七百四十八亿元,位居全球第一大市场,占全球份额约二十八到三十个百分点。与此同时,国产化率从二〇二〇年的不足百分之十五,升至二〇二五年的约百分之三十到三十五,跨越了国产化进程的第一个关键台阶。这是过去五年,出口管制压力、国家大基金支持、晶圆厂扩产需求三重催化的集中体现。

行业研报

2026 中国功率半导体行业市场规模及竞争格局深度研究报告

2025 年全球功率半导体约 600 亿美元,中国约 250 亿美元(全球 42%)。汽车 IGBT 国产化率升至约 67%;天岳先进 SiC 衬底全球第一(27.6%);Wolfspeed 破产重整;斯达半导营收 40 亿元;英诺赛科 GaN 切入英伟达供应链。三轮驱动:新能源车 800V SiC + 光伏 IGBT + 储能 PCS。

行业研报

2026 中国 MCU 微控制器行业市场规模及竞争格局深度研究报告

全球 MCU 市场 2025 年约 280 亿美元,ST/NXP/Microchip/Renesas/Infineon/TI 六大占全球 80%。中国 MCU 市场约 350 亿元,32 位占比超 70%,国产化率约 20%,车规不足 5%。兆易 GD32 累计出货超 20 亿颗,乐鑫 ESP32 全球 Wi-Fi MCU 份额超 30%,车规国产化是最深护城河,RISC-V + AI MCU 是下一战。

行业研报

2026 中国半导体封测(OSAT)行业市场规模及竞争格局深度研究报告

全球封测(OSAT)2025 年市场规模约 480 亿美元,中国大陆产能约占全球 30%,与台湾并列为全球封测「第二极」。长电科技全球第三、通富微电全球第四、华天科技全球第六,三家合计约占全球封测市场 22–24%。然而在 CoWoS/HBM 这一最高价值细分,国产化率不足 5%。本报告系统梳理全球 OSAT 格局、中国大陆各封装技术路线的国产化率、先进封装代差与设备管制约束,并给出 2026–2030 年预测与研究院综合判断。

行业研报

2026中国第三代半导体(SiC/GaN)衬底与器件行业市场规模及竞争格局深度研究报告

2025年,中国碳化硅(SiC)衬底产能全球第一,天岳先进以27.6%市占率问鼎导电型衬底全球第一,8英寸衬底份额51.3%;英诺赛科GaN功率器件毛利率首次转正;Wolfspeed破产重整改写全球供应格局。本报告深度分析中国第三代半导体产业链全景、重点企业FY2025数据、8英寸技术路线图,及2026—2030年市场预测。

行业研报

智能手机:中国品牌的全球角力(2026深度研究报告)

2025年,全球每售出两台智能手机,就有一台以上出自中国品牌。华为时隔五年重返中国市场出货榜首;苹果凭借iPhone 17系列创下历史最高年出货量;折叠屏渗透率突破3%;AI手机端侧大模型成为旗舰新标配。这是一份关于中国智能手机行业格局、技术演进与未来走向的系统性研究。