[ 产业研究 / RESEARCH ]
中国制造业的产业地图
我们以行业为单位、以产业带为颗粒度，输出基于真实工厂样本的格局研究。每份报告交叉引用两个来源——行业协会公开会员数据，与天下工厂识别出的真实工厂。完整工厂名单，回天下工厂主站查询。
中国半导体硅片 2026 — 12 寸大硅片国产替代攻坚战
2026 年中国半导体硅片深度研究报告：全球 136 亿美元市场、五大寡头握 90% 份额；信越/SUMCO/环球晶圆/Siltronic/SK Siltron 与沪硅/立昂微/中环领先/合晶/神工九家详解；12 寸抛光片国产化率 35%、外延片仅 15% 仍卡；电子级多晶硅 11N 纯度、CZ 单晶炉拉晶 72 小时、CMP 抛光累积容差归零；2026 SUMCO 外延片提价 15%；大基金三期 3444 亿元、出口管制升级；2030 综合国产化率 55% 路径推演。
— 天下工厂产业研究院
2026 中国钨钼合金深度研究：战略金属的硬质合金、光伏钨丝与高端装备版图
全面解析中国钨钼合金产业链——从江西湖南钨脉、河南陕西钼脉，到 APT/钨粉/碳化钨/钼粉/硬质合金中游，覆盖中钨高新/厦门钨业/洛阳钼业/金钼股份/章源钨业 2025 年报数据、Sandvik/Plansee/Kennametal 对标，APT 翻番至 78 万元/吨的价格周期、2025 年 2 月出口管制公告、光伏钨丝/AI 微钻/半导体钼靶四大新兴下游、国产替代瓶颈区与 2026-2030 五大结构性判断。
— 天下工厂产业研究院
2026 中国磷化工行业（磷矿—黄磷—工业磷酸—磷酸铁—磷酸铁锂—草甘膦—磷复肥）深度研究报告
2026 年中国磷化工产业深度研究：覆盖磷矿、黄磷、工业磷酸、磷酸铁、磷酸铁锂正极材料、草甘膦、磷复肥等全产业链；深度解析云天化、兴发集团、湖北宜化、川发龙蟒、川恒股份等国内龙头与 OCP、Mosaic、Nutrien、PhosAgro、EuroChem 等国际巨头；研判 2026–2030 产业链一体化、磷矿权稀缺性、新能源新材料延伸、绿色低碳转型五大结构性演变趋势。
— 天下工厂产业研究院
中国多晶硅 2026 — 一线寡头降本与 N 型颗粒硅突围
2026 年中国多晶硅产业深度研究报告：全球 320 万吨产能 vs 110 万吨需求 2.9× 过剩；价格从 30 万元砸到 4 万元；通威/协鑫/大全/新特/亚硅五家头部混战，颗粒硅市占率从 17 突破到 24，N 型时代金属杂质标准骤降到 1 ppbw；2025 年硅料整合基金 50 亿美元筹资关停 100 万吨；阿曼/印尼/马来新基地浪潮；欧盟 CBAM 与绿电硅料定价机制；2026 至 2030 年「四+二」格局推演。
— 天下工厂产业研究院
中国存储芯片 2026：DRAM、NAND 双线突围与 HBM 上车
二〇二六年中国存储芯片产业全景报告——长江存储 NAND、长鑫存储 DRAM、HBM 国产化、模组生态四线推进，与 SK 海力士、三星、美光、铠侠的代际差距与突围路径，十四章五万五千字深度解读。
— 天下工厂产业研究院
中国晶圆代工 2026：成熟制程扩产潮与先进节点突围
二〇二五年中国大陆晶圆代工总营收接近两千亿元、十二寸月产能一百二十万片、产能利用率超九成；中芯国际营收九十三亿美元跃居全球第二，N+2/N+3 工艺承接华为麒麟与昇腾。本报告以14章拼出从行业概览、节点拆分、工艺壁垒、主要厂商、产能拆解、先进制程突破、产业链供应商、价格周期、capex、政策驱动、客户结构、未来格局到风险因素的完整图景。
— 天下工厂产业研究院
中国一体化压铸 2026：9000T 大压铸潮与新能源车身重构
二〇二五年中国一体化压铸结构件市场规模突破三百亿元、九千吨级以上超大型压铸机累计接近二十台、一万六千吨级在小鹏 P7+ 与广东鸿图广州工厂投入使用。本报告以14章拼出从免热合金、大型模具、超大型压铸机到下游 Tier1 与整车厂的完整产业图景,解析国产替代节点、经济性争议、保险与碰撞标准的多维变量,与未来五年的格局演化。
— 天下工厂产业研究院
中国氟化工产业 2026 — 制冷剂配额到顶与含氟新材料的全面突围
氟化工是连接萤石矿与新能源、半导体、氢能、家电的隐形产业骨架。2024年三代HFC制冷剂配额制启动后，R32单品价格四倍上行至11万元/吨，巨化、三美等头部利润短期翻倍；同期含氟聚合物（PTFE/PVDF/FKM）与含氟电子化学（六氟磷酸锂、电子级HF、PFSA膜）正在完成结构性国产突围。本报告系统梳理萤石资源、制冷剂代际、八大头部厂商、配额供需、含氟新材料、政策博弈与3-5年格局展望，基于真实工厂图谱与14章约5.5万字深度分析。
— 天下工厂产业研究院
中国高端连接器 2026 — AI 服务器与汽车三电拉动的国产破局
2026年，中国高端连接器产业正处于三大力量叠加的历史性拐点：英伟达GB200/GB300 AI算力机柜的224G高速互连需求、800V电动汽车液冷高压连接器规模落地、以及国防装备景气回升，共同推动连接器国产替代从消费电子向高端赛道加速突破。本报告系统覆盖14个维度，提出三大核心判断与系统性风险框架。
— 天下工厂产业研究院
中国 CNC 数控系统 2026 — 工业母机大脑的国产替代攻坚
深度解析 2026 年中国 CNC 数控系统市场格局：技术分层、主流玩家、国产替代进度、AI 赋能趋势与产业链分析，覆盖 14 大核心议题。
— 天下工厂产业研究院
中国高纯金属溅射靶材 2026 — 从半导体铜铝靶到显示 ITO 的国产突围
溅射靶材是半导体、显示、光伏制造的核心 PVD 耗材。本报告系统解析全球格局、国产替代进程与主要企业竞争力，覆盖铜、铝、钽、钨、钌、ITO 等关键品类，锚定 2026 年最新数据。
— 天下工厂产业研究院
中国半导体 CMP 抛光垫与浆料 2026 — 从陶氏垄断到鼎龙安集双轮国产
全面梳理 2026 年中国半导体 CMP 抛光垫与浆料产业格局，深度解析鼎龙股份与安集科技两大龙头的国产化替代进展，涵盖技术路线、市场规模、竞争格局与政策趋势，数据截至 2026 年 6 月 20 日。
— 天下工厂产业研究院