[ 产业研究 / RESEARCH ]
中国制造业的产业地图
我们以行业为单位、以产业带为颗粒度，输出基于真实工厂样本的格局研究。每份报告交叉引用两个来源——行业协会公开会员数据，与天下工厂识别出的真实工厂。完整工厂名单，回天下工厂主站查询。
五万亿产值·三千亿出口：2026中国纺织服装全产业链深度研究报告
中国纺织服装业年产值约五万亿元，出口近三千亿美元，化纤产能占全球七成以上。本报告覆盖化纤上游、棉纺色纺、染整、代工面料、辅料、品牌零售到跨境电商的完整产业链，深度解析桐昆股份、申洲国际、海澜之家、波司登、SHEIN等头部企业的竞争格局与战略走向，研判东南亚代工转移、国货品牌崛起与跨境电商重塑三大结构性变量，展望2026—2030年行业演进路径。
— 天下工厂产业研究院
2026年中国高铁动车组与轨道交通装备行业市场规模及竞争格局深度研究报告
高铁里程突破五万公里、动车组保有量超过四千五百标准列、中国中车全球轨交装备销售第一——这些数字背后，是一条横跨整车、牵引、信号、制动、转向架的完整产业链，以及一个正在从「国内建设」向「出海+后市场」切换引擎的行业。本报告系统梳理全球竞争格局、中国产业链全貌、重点企业财务表现、关键产业带，以及CR450、SiC功率半导体、智能驾驶等技术趋势，研判2026至2030年的行业走向。
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2026 中国功率半导体行业市场规模及竞争格局深度研究报告
2025 年全球功率半导体约 600 亿美元，中国约 250 亿美元（全球 42%）。汽车 IGBT 国产化率升至约 67%；天岳先进 SiC 衬底全球第一（27.6%）；Wolfspeed 破产重整；斯达半导营收 40 亿元；英诺赛科 GaN 切入英伟达供应链。三轮驱动：新能源车 800V SiC + 光伏 IGBT + 储能 PCS。
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合同的力量：2026 中国 CXO（CRO + CDMO）医药外包行业深度研究报告
全球 CXO 市场已突破 1500 亿美元，中国占约 25—30%。药明系站在全球前列，但美国《生物安全法案》于 2025 年 12 月正式立法；GLP-1 多肽与 ADC 偶联药物拉动新一轮订单复苏；AI 制药正在重塑外包模式。本报告由天下工厂产业研究院基于公开财报、政策文件和产业链数据整理分析，追踪这一行业从「低成本人力红利」向「技术壁垒差异化」的深层转变。
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四面玻璃：光伏内卷、浮法触底、福耀寡头与电子国产突破（2026 深度报告）
中国每年生产的玻璃，能铺满整个海南岛。但「玻璃」这两个字背后，藏着四个截然不同的故事：光伏玻璃陷入史上最惨烈的价格战；浮法玻璃跟着房地产一起触底；汽车玻璃里，一家叫福耀的福建公司悄悄拿下全球三分之一的市场；电子玻璃国产替代，正在把多年由康宁和旭硝子把持的铁幕一寸一寸撬开。这是一部关于同一种材料、四种命运的产业报告。
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2026 中国 MCU 微控制器行业市场规模及竞争格局深度研究报告
全球 MCU 市场 2025 年约 280 亿美元，ST/NXP/Microchip/Renesas/Infineon/TI 六大占全球 80%。中国 MCU 市场约 350 亿元，32 位占比超 70%，国产化率约 20%，车规不足 5%。兆易 GD32 累计出货超 20 亿颗，乐鑫 ESP32 全球 Wi-Fi MCU 份额超 30%，车规国产化是最深护城河，RISC-V + AI MCU 是下一战。
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锂电设备：中国制造的隐形脊梁（2026 深度研究报告）
中国锂电设备行业 2025 年市场规模约 800–900 亿元，经历 2024–2025 低谷后，2026 年已进入复苏通道。先导智能领跑全球，海目星占据激光焊接制高点，杭可科技稳守后段化成分容；固态电池试产线与海外建厂订单正在重塑这一赛道的竞争格局。本报告从产业链全景、全球竞争格局、主要公司分析、技术演进路线到 2030 年预测，系统梳理这一中国制造业的隐形脊梁。
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超充军备竞赛：2026 中国充电桩行业市场规模及竞争格局深度研究报告
截至 2025 年底，中国充电设施保有量突破 2009 万台，全球第一。超充军备竞赛改写了充电桩产业链的价值分配——华为发布 1440kW 兆瓦超充，液冷模块成为超充上线的卡口。本报告系统梳理 2025–2026 年中国充电桩行业的市场规模、竞争格局、产业带分布及 2030 年展望。
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铜铝之战：2026 中国有色金属行业深度研究报告
二〇二五年，伦敦金属交易所铜价年内最高突破一万两千美元，全年涨幅约四成，是十六年最佳年度表现。与此同时，中国精炼铜产量首次突破一千四百万吨，电解铝产量维持四千五百万吨产能天花板。在算力爆发、电网升级与新能源车浪潮三重叠加之下，有色金属正在经历一场结构性需求革命。
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2026 中国半导体封测（OSAT）行业市场规模及竞争格局深度研究报告
全球封测（OSAT）2025 年市场规模约 480 亿美元，中国大陆产能约占全球 30%，与台湾并列为全球封测「第二极」。长电科技全球第三、通富微电全球第四、华天科技全球第六，三家合计约占全球封测市场 22–24%。然而在 CoWoS/HBM 这一最高价值细分，国产化率不足 5%。本报告系统梳理全球 OSAT 格局、中国大陆各封装技术路线的国产化率、先进封装代差与设备管制约束，并给出 2026–2030 年预测与研究院综合判断。
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2026 中国水泥行业市场规模及竞争格局深度研究报告
2025 年中国水泥产量约 16.9 亿吨，较 2014 年峰值 24.95 亿吨降幅超三成；行业进入深度去产能周期。本报告系统梳理全球格局、中国市场规模、产业链全景与重点企业（海螺水泥、华新水泥、天山股份、华润建材、金隅冀东），并研判 2026—2030 集中整合、出海拓疆与碳中和三大主线。
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2026中国第三代半导体（SiC/GaN）衬底与器件行业市场规模及竞争格局深度研究报告
2025年，中国碳化硅（SiC）衬底产能全球第一，天岳先进以27.6%市占率问鼎导电型衬底全球第一，8英寸衬底份额51.3%；英诺赛科GaN功率器件毛利率首次转正；Wolfspeed破产重整改写全球供应格局。本报告深度分析中国第三代半导体产业链全景、重点企业FY2025数据、8英寸技术路线图，及2026—2030年市场预测。
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